拆解报告：小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机

TWS耳机大爆发，小米也在很早就已开始布局市场，并且凭借着庞大的手机用户市场，很快就已站稳市场。旗下产品秉持着高性价比的路线，以十分亲民的价格和优异的性能体验，深受米粉以及许多其他品牌用户的喜爱。

近期，小米又发布了首款旗舰级降噪耳机小米 FlipBuds Pro，采用11mm超动态扬声器，全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片；支持三档降噪模式和双通透模式，最大降噪深度40dB；还支持双设备连接、无线充电等。

外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理，拥有如镜面般的流线光感。柄状入耳式耳机背部通过不同工艺处理的斜面，提升产品的层次感和质感。佩戴上也做了大量的调研、测试和修改，并且支持贴合度检测功能，从而实现更舒适的佩戴和最佳的音频体验。

我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米旗下16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

包装盒方面延续了上代降噪耳机首次采用的黑色背景，正面信息有产品名称：小米FlipBuds Pro，旧款小米“MI”品牌LOGO，中间展示有耳机外观渲染图。

包装盒背面有小米FlipBuds Pro降噪耳机的整体外观，最高40dB主动降噪、快速充电、通透模式、智能低延时、11mm超线性动圈、多设备互联互通6项产品功能特点；制造商：小米通讯技术有限公司。

包装盒内物品有耳机主体、充电线、耳塞和产品说明书、保修卡。

两副不同尺寸的硅胶耳塞，耳机上还自带一副，以满足不同用户的需求，达到更好的降噪效果和佩戴舒适性。

USB-A to Type-C充电线。

充电盒采用了高光纳米NCVM镀膜工艺处理，呈现出如镜面一样的流线光感，手感也非常的光滑圆润。不过也因此，又是一款指纹收集器。正面有一颗状态指示灯，用于充电盒电量反馈。

充电盒背面采用了一体式的转轴，转轴上设计有小米品牌LOGO。

蓝牙配对按键和Type-C充电接口都放置在了充电盒底部，使充电盒整体观感上一体性更强。

充电盒内部采用了立式结构，耳机竖立在充电座舱内。充电盒盖采用了倾斜设计，阶段性的开盖流畅感和关盖阻尼感非常强烈，使之合盖时非常稳固，开盖到一定程度便会自动打开，打开状态又不易自动关闭。

充电盒中间位置设置有一颗耳机充电指示灯。

充电盒盖内侧印制信息有小米真无线蓝牙耳机FlipBuds Pro产品型号：TWSEJ20GT，CMIIT ID：2021DP2158，充电盒输入：5V⎓2.2A，SN：34137/00000766；小米通讯技术有限公司，中国制造。

为耳机充电的顶针位于充电盒座舱底部。

经我爱音频网实测，小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体重量约为57.3g。

充电盒重量约为45.3g，相对比较轻盈，佩戴便携。

两只耳机重量约为11.9g。

小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体外观一览。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行有线充电测试，充电功率约为5.55W。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行无线充电测试，输入功率约为4W。

经过开箱，可以发现，小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观设计上与前几代产品大为不同，高光纳米NCVM镀膜工艺处理，使整机质感非常优异。下面将进入拆解部分，看看这款产品的内部结构配置~

加热撬开充电盒座舱。

腔体内部电路由主板和一条FPC组成，两者之间通过排线和BTB连接器连接。

主板通过多颗螺丝固定在腔体底部，主板上设置有防护贴纸，使之与座舱隔离，防止磨损；无线充电线圈固定在充电盒背部腔体壁上。

充电盒内主板电路一览。

蓝牙配对按键键帽特写。

充电盒正面指示灯内侧导光柱特写。

主板和无线充电线圈正面一览。

主板和无线充电线圈背面一览。

无线充电线圈背面结构一览，白色塑料板用于固定，下方设置有屏蔽贴纸，降低电磁干扰。

无线充电接收线圈正面一览。

无线充电接收线圈特写，多股漆包线并绕。

主板上与FPC连接的BTB连接器特写，打胶加固。

主板背面也贴有黑色石墨散热贴，无线充电线圈导线焊接在主板背部，焊点涂胶加固。

主板正面电路一览。

主板上Type-C充电母座特写。

主板上功能按键特写，用于蓝牙配对连接。

TI德州仪器 TPS61023 同步升压转换器，用于内置电池升压为耳机充电。

TI德州仪器 TPS61023 详细资料图。

WillSemi韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管，用于输入过压保护。

WillSemi韦尔半导体 ESD5641详细资料图。

丝印MJC的稳压IC。

WillSemi韦尔半导体WS3222D 过电压保护（OVP）负载开关，用于Type-C接口输入过压保护。具有可调的OVLO阈值电压，当任何一个输入电压超过阈值时，该器件都会关闭内部MOSFET，断开输入到输出，以保护负载。

WillSemi韦尔半导体WS3222D 详细资料图。

两颗丝印L1的MOS管，用于无线有线充电配电切换。

NuVolta伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器，集成了一个同步整流器，无需自举电容，具有高效率和低成本的特点。可提供3.5V到9V的宽范围稳压，适用于不同的应用场合。并可以调节输出电压跟踪电池电压，降低充电系统的功耗。

伏达NU1680可以通过ASK与发射系统进行通信，通信符合WPC V1.2.4；FOD参数可通过I2C接口或外部电阻进行配置；NU1680还支持I2C接口进行通信；提供外部中断、电池电压ADC值、输出电流等；NU1680还支持标准保护功能，如过流保护、短路保护、过压保护和热关机。

NuVolta伏达 NU1680详细资料图。

TI德州仪器 BQ21120 充电IC，为充电盒内置电池充电。

HDSC华大 HC32L170 单片机，是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的MCU，用于充电盒的整机控制。

采用 Cortex-M0+ 内核，集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC，1个12位DAC以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD显示、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。

HDSC华大 HC32L170详细资料图。

充电盒座舱正面结构一览，固定有FPC软板。

充电盒座舱背面结构一览，设固定有电池单元。

可充式锂离子电池组型号：801444PF4，额定容量：570mAh/2.19Wh，充电限制电压：4.4V，标称电压：3.85V，制造商：重庆紫建电子股份有限公司。

电池背部丝印二维码。

撕开标签，内部丝印信息与外部标签一致。

电池保护板特写，涂胶保护，具有温度检测，用于电池的过充过放过流保护。

LED指示灯特写，周围设置有黑色泡棉，防止漏光。排线末端是霍尔元件。

FPC末端连接充电盒为耳机充电的顶针小板。

AWINIC上海艾为电子 AW9106B LED驱动器，用于指示灯驱动。

AWINIC艾为AW9106B 详细资料。

赛微微电子CW2015电量计芯片，可准确估算电池剩余电量，供弹窗电量显示。

据我爱音频网拆解了解到，小米真无线蓝牙耳机Air 2s、荣耀Flypods 3真无线主动降噪耳机、小米真无线蓝牙耳机Air 2等多款耳机均采用了赛微的电量计芯片。

赛微 CW2015 详细资料。

小米FlipBuds Pro耳机整体外观一览。

耳机柄背部采用了斜面设计，两种不同工艺处理，提升了产品的层次感和质感。

前馈降噪麦克风开孔，用于拾取外部环境噪音。

为耳机充电的银色金属触点。

耳机柄底部通话麦克风开孔，用于语音通话拾音。

耳机正面有一颗圆形的泄压孔，金属网覆盖。

开进出音管位置还有一颗小的泄压孔。

耳机出音嘴特写，防尘网覆盖，防止异物进入音腔。内有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内的声音。

沿耳机合模线打开耳机腔体。

前后腔之间有排线通过BTB连接器连接。

耳机柄盖板上的元器件与腔体内主板同样通过排线和BTB连接器连接。

挑开全部BTB连接器分离腔体，腔体内部一览。

耳机柄盖板内蓝牙天线和两颗麦克风。

取出盖板内部结构。

盖板内塑料支架采用了与腔体相同的梯形结构，三面印刷LDS镭射天线，增大了天线面积，提升连接和数据传输的稳定性。

镭雕G034的MEMS硅麦，两颗麦克风为同一规格。

耳机柄内部为双层PCB板，通过排线连接。侧边压力感应小板通过BTB连接器与上层PCB板连接。

耳机柄底部主板通过胶水加固，充电触点焊接在主板上。

上层PCB板通过两处焊接在下层PCB板上固定。

使用烙铁移除上层PCB板。

耳机后腔内结构一览，固定有电池单元。

取出电池，下方有FPC排线连接到主板。

用于耳机与充电盒吸附的磁铁特写。

腔体内部设置有一层绝缘透明塑料，用于主板与电池隔离。

纽扣电池正负极与排线焊接在电池侧边。

焊开排线，取掉电池。

电池与一元硬币大小对比。

钢壳纽扣电池型号1154H，额定容量：54mAh/0.207W，额定电压：3.85V，同样来自VDL重庆紫建。

取掉磁铁结构，腔体内部一览。

用于与充电盒吸附的磁铁特写，通过胶水固定在耳机腔体壁上。

取掉透明塑料垫，可以看到主板。主板上有一颗蓝牙芯片通过海绵垫防护。

断开主板与充电顶针的焊点。

腔体壁上压力感应小板也通过BTB连接器与主板连接。

压力感应传感器背面特写。

压力感应传感器正面特写。

小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机主板电路与一元硬币大小对比。

主板正面电路一览。

主板背面电路一览。

上层PCB板正面特写，两处BTB与麦克风、压力感应连接。

上层PCB板背面特写。

主板正面电路特写。

主板背面电路特写。

FPC排线上一颗丝印KR的霍尔元件。

丝印AAA的IC。

awinic艾为AW86802 是一款集成ARM的用于压力感应前端数据采集、处理和控制的SoC，采用CortexTM-M0+核心，具有嵌入式60k字节程序闪存（APROM）、4k字节引导程序空间LDROM、16k字节SRAM。集成了定时器、看门狗、1个AFE模块、1个I2C模块、1个UART模块和1个GPIO模块。支持ISP（系统内编程）和ICP（电路内编程）。系统启动间隔可配置，可配置为从ROM、LDROM或SRAM启动。

awinic艾为AW86802详细资料图。

ST意法半导体MEMS骨传导语音开关LIS2DW12。除了支持敲击外，也支持VAD的语音开关，通过振动判断关键字是否本人所讲，降低环境中其他人关键字带来的误触发。

据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的传感器。

丝印MJC的稳压IC。

丝印D7DD 0TF1的IC。

GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，在本款耳机上用于入耳检测功能。内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路，可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作，从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法，可实现超高信噪比，能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）以及滑动、单双击、长按等操作。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。

汇顶科技GH610/611系统框图。

丝印Z7CLW 2049的存储器，存储蓝牙配置等信息。

韦尔 WPMD2084 双PMOS管，用于输入保护及防止倒灌功能。

韦尔 WPMD2084 详细资料。

TI德州仪器 BQ25618充电IC，集成了充电，升压转换器和电压保护功能，用于为耳机内置锂离子电池充电。

TI德州仪器 BQ25618详细资料图。

ADI 71251音频 codec，提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质。据悉，ADI新一代的ANC codec ADAU1860/ADAU1850已经向市场提供样品，即将今年在7月量产。

主控芯片上方覆盖有防护棉。

Qualcomm高通QCC5151蓝牙主控SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

支持高通自适应主动降噪（ANC），高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc回声消除和噪声抑制。支持语音助手唤醒，包括唤醒词唤醒和功能按键唤醒。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

与蓝牙天线连接的金属弹片特写。

耳机前腔壁上设置有透明框架，隔离入耳检测单元，提升准确性。

取出透明框架，腔体内部结构一览。

透明框架特写。

前腔内两侧均设置有电容式的入耳检测单元。

扬声器单元背部特写，丝印信息GTK 1218 A1A。

取出扬声器单元。

超动态扬声器特写，根据官方介绍，正面采用了高回弹性振膜，振膜四周设计为定心支片，使音圈振动平衡有力。

经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为11mm，与官方宣传一致。

耳机泄压孔内部结构一览。

后馈降噪麦克风位于扬声器下方的出音管内。

镭雕G091的MEMS硅麦。

小米FlipBuds Pro降噪耳机拆解全家福。

小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观上一改前几代产品的设计，采用了全新的方案。充电盒为圆角方形造型，采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理，实现如镜面般的流线光感。并且在充电盒盖上下了小心思，倾斜的充电盒盖设计在盖起时非常稳固，稍微用力开启便会自动弹到开启状态，关闭时有阻尼感明显，防止自动关盖。

柄状的入耳式耳机在耳机柄背部做了精心设计，梯形结构，两种不同工艺处理，提升了产品的层次感和质感。并且采用这种设计的好处不仅体现在外观上，内部结构上采用了与腔体相同的梯形塑料支架，三面印刷LDS，增大了天线面积，提升了连接和数据传输的稳定性。

内部结构方面相对比较复杂，充电盒电路分为主PCBA板和一条FPC板，两者之间通过BTB连接器连接，提升组装效率。无线充电线圈通过导线与主板焊接，两者均设置有屏蔽贴纸，降低电磁干扰。无线充电接收芯片为伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器，提供3.5V到9V的宽范围稳压，还支持过流、短路、过压保护和热关机。

充电盒内置电池容量570mAh，Type-C接口输入电源，配备德州仪器 BQ21120 充电IC为电池充电，由韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管和WS3222D 过电压保护（OVP）负载开关提供输入过压保护，德州仪器 TPS61023 同步升压转换器，用于内置电池升压为耳机充电；华大 HC32L170 超低功耗、宽电压工作范围的MCU，用于充电盒的整机控制。FPC板上设置有为状态指示灯，上海艾为电子 AW9106B LED驱动器，以及赛微CW2015电量计芯片，用于估算电池剩余电量，供弹窗电量显示；FPC末端设置为耳机充电的小板。

耳机内部电路，前腔内扬声器单元、电容式入耳检测、后馈降噪麦克风连接在一条排线上，通过BTB连接器与主板延伸的排线连接，排线电路上还焊接有钢壳纽扣电池为主板供电，容量54mAh，来自重庆紫建电子。

耳机柄内设置有两块PCB板，通过排线连接。上层PCB充当转接板作用，设置有两颗BTB连接器，连接耳机柄梯形盖板内的麦克风和压力感应。主板上主控蓝牙芯片首发高通最新的QCC5151旗舰SoC，支持蓝牙5.2，支持自适应主动降噪、高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc通话降噪技术；外挂一颗独立的ADI71251音频 codec，提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质。

其他方面，采用了德州仪器 BQ25618充电IC，用于为耳机内置锂离子电池充电；韦尔 WPMD2084 双PMOS管，用于输入保护及防止倒灌功能；汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于入耳检测功能。